覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)简称为覆铜板。是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

覆铜板检测标准（部分）

1、GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片

2、GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

3、GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

4、GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

覆铜板检测范围

金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板、有机树脂覆铜板、电子玻纤布基覆铜板、聚酰亚胺薄膜型覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板、极薄电子玻纤布型覆铜板等。

覆铜板检测项目

绝缘性测试、电导率测试、耐热性测试、吸水率测试、阻燃性测试、粘结强度测试、尺寸稳定性测试、紫外光透过率测试等。

覆铜板检测流程

1、沟通需求：了解待检测项目，确定检测范围；

2、报价：根据检测项目及检测需求进行报价；

3、签约：签订合同及保密协议，开始检测；

4、完成检测：检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体可咨询检测顾问；

5、出具检测报告，进行后期服务；

以上是有关覆铜板检测的相关介绍，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分检测、成分分析、配方还原、未知物分析等检测技术服务。如有其他检测需求可以咨询清析技术研究院工程师帮您解答。