无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中具有影响力的一种。

半导体成分分析范围

元素半导体、无机合成物半导体、有机合成物半导体、非晶态半导体、本征半导体、汽车级半导体、聚烯烃电缆半导体等。

半导体成分分析项目

老化试验、耐湿试验、盐雾试验、弯曲试验、晶体试验、可靠性试验、芯片断裂试验、热疲劳试验、耐高低温试验、机械冲击试验、高温蒸煮试验、耐腐蚀试验、温度循环试验、冷热冲击试验、高低温快速温变试验、电磁屏蔽试验、雷击浪涌试验等。

半导体成分分析标准

1、GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

2、GB/T 39771.2-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第2部分：测试方法

3、GB/T 37131-2018 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法

4、GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照

5、GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法

6、GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法

7、GB/T 37131-2018 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法

半导体成分分析流程

1、了解待检测项目，确定检测范围；

2、根据检测项目及检测需求进行报价；

3、签订合同及保密协议，开始检测；

4、检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体可咨询检测顾问；

5、出具检测报告，进行后期服务；

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分检测、成分分析、配方还原、未知物分析等检测技术服务。如有其他检测需求可以咨询清析技术研究院工程师帮您解答。