灌封料是一种冷热冲击能力强，无挥发低气味，固化收缩率小、无变形，适用适用于电子产品的灌封。

灌封料检测标准

1、SJ/T 11125-1997 电子元器件用环氧系灌封材料

2、HB 7262.4-1995 航空产品电装工艺.电子组、部件的密封和灌封

3、SJ 20894-2003 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用

4、HG/T 5606-2019 导热灌封胶

灌封料检测范围

环氧树脂灌封料、聚氨酯弹性灌封料、聚焦电位器灌封料、阻燃弹性环氧灌封料、有机硅阻燃灌封料、有机硅阻燃灌封料、绝缘灌封料、硬质聚氨酯灌封料、双组分加成型硅橡胶电子灌封料、单组分加成型液体硅橡胶灌封料、电真空组件固体灌封料等。

灌封料检测项目

成分检测、含量检测、质量检测、环氧当量的测定、抗冲击性能检测、抗弯曲性能检测等。

灌封料检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；

4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

5、签约（双方确定--签订保密协议）；

6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；

以上是灌封料检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。