晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。

晶圆检测标准（部分）

1、GB/T 34177-2017 光刻用石英玻璃晶圆

2、GB/T 11073-2007 硅片径向电阻率变化的测量方法

3、GB/T 26044-2010 信号传输用单晶圆铜线及其线坯

4、GB/T 26074-2010 锗单晶电阻率直流四探针测量方法

5、GB/T 33657-2017纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范

6、GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求

7、GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

8、GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

晶圆检测范围

硅晶圆、晶圆片、半导体晶圆、晶圆电阻等。

晶圆检测项目

缺陷检测、表面检测、外观检测、厚度检测、颗粒度检测、封装检测、射频检测、可靠性检测、应力检测、焊接剪切力检测、表面颗粒检测、接触电阻检测、宏观形貌检测、金相分析、失效分析、非标检测等。

晶圆检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；

4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

5、签约（双方确定--签订保密协议）；

6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。