合金靶材检测标准

1、GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材

2、YS/T 1358-2020 磁记录用铁钴钽合金溅射靶材

3、YS/T 1235-2018 钼钛合金（MoTi）靶材

4、YS/T 1234-2018 铬钼合金（CrMo）靶材

5、YS/T 1129-2016 钨钛合金靶材

6、YS/T 1025-2015 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材

7、YS/T 936-2013 集成电路器件用镍钒合金靶材

合金靶材检测范围

高纯铜合金靶材、铬钽钛合金溅射靶材、铁钴钽合金溅射靶材、铬钼合金(CrMo)靶材、钼钛合金(MoTi)靶材、钨钛合金靶材、钨合金溅射靶材、镍钒合金靶材等。

合金靶材检测项目

表面粗糙度、化学成分、杂质元素含量、气体杂质元素含量、主成分含量、晶粒度、内部质量、焊接质量、外观质量等。

合金靶材检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；

4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

5、签约（双方确定--签订保密协议）；

6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；

以上是合金靶材检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。