可焊性测试标准

1、GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定

2、GB/T 4909.12-2009 裸电线试验方法.第12部分:镀层可焊性试验.焊球法

3、GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

4、GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验.第2部分：试验方法.试验Ta: 润湿称量法可焊性

5、GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性测试方法

6、KS C IEC 60749-21:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性

可焊性测试项目

有铅可焊性测试，直接可焊性测试，可焊性温度测试，可焊性润湿力测试，镀层可焊性测试等。

可焊性测试范围

pcb可焊性，元器件可焊性测试，电镀可焊性测试，钢筋可焊性测试，金属可焊性测试，电子引脚可焊性测试，锻件可焊性测试，电路板可焊性测试，贴片电阻可焊性测试等。

可焊性测试流程

1、沟通需求：了解待检测项目，确定检测范围；

2、报价：根据检测项目及检测需求进行报价；

3、签约：签订合同及保密协议，开始检测；

4、完成检测：检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体可咨询检测顾问；

5、出具检测报告，进行后期服务；

以上是可焊性测试的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。