封装胶配方分析，封装胶第三方检测机构

封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。

封装胶检测范围

环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶、紫外线光固化封装胶等。

封装胶检测项目

固化时间检测、固化温度检测、粘度检测、硬度检测、弹性检测、耐水性检测、防潮性检测、抗震性检测、防尘性检测、导热系数检测、粘结强度检测、剥离强度检测、耐高温性能检测、耐化学试剂性检测、化学成分分析、配方分析等。

封装胶检测标准

1、GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝

2、GB/T 29848-2013 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜

3、GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法

4、GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

5、GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法

6、GB/T 29848-2018 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜

封装胶检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；

4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

5、签约（双方确定--签订保密协议）；

6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。