北京封装胶成分检测机构，封装胶第三方检测中心

封装胶检测标准

1、GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝

2、GB/T 29848-2013 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜

3、GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法

4、GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

5、GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法

6、GB/T 29848-2018 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜

封装胶检测范围

环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶、紫外线光固化封装胶等。

封装胶检测项目

固化时间检测、固化温度检测、粘度检测、硬度检测、弹性检测、耐水性检测、防潮性检测、抗震性检测、防尘性检测、导热系数检测、粘结强度检测、剥离强度检测、耐高温性能检测、耐化学试剂性检测、化学成分分析、配方分析等。

封装胶检测流程

1、沟通需求：了解待检测项目，确定检测范围；

2、报价：根据检测项目及检测需求进行报价；

3、签约：签订合同及保密协议，开始检测；

4、完成检测：检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体可咨询检测顾问；

5、出具检测报告，进行后期服务；

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。