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导热膏配方分析,山东导热膏检测分析机构

更新时间:2024-12-23 09:00:00
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详细介绍

导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。


导热膏配方分析标准


1、GOST 19783-1974 导热有机硅膏.技术条件


2、QJ 1152-1987 HYJ—51导热绝缘胶技术条件


3、GB/T 29313-2012 电气绝缘材料热传导性能试验方法


4、QJ 20027-2011 导热脂低温热导率测试方法


导热膏配方分析范围


导热膏、散热膏、导热硅脂、热界面材料等。


导热膏配方分析项目


配方分析、成分检测、含量检测、热传导率测试、导热系数、耐热性能、润滑性、电绝缘性、热阻性、防腐蚀性、防沾污性等。


导热膏配方分析流程


1、沟通需求:了解待检测项目,确定检测范围;


2、报价:根据检测项目及检测需求进行报价;


3、签约:签订合同及保密协议,开始检测;


4、完成检测:检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动,具体可咨询检测顾问;


5、出具检测报告,进行后期服务;


清析技术研究院可提供相关检测服务,提供CMA/CNAS资质检测报告,致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务,实验室设施完备、强大的项目专家检测团队,如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。


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