键合强度测试检测，键合强度第三方检测机构

键合强度检测标准

1、GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法

2、GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

3、CEI EN 62047-9-2012半导体器件.微机电器件.第9部分:微机电系统的晶片间键合强度测量

键合强度检测范围

芯片键合强度，引线键合强度，晶圆键合强度，硅片键合强度，半导体封装键合强度，LED键合强度，化学键合强度，高分子材料键合强度，玻璃键合强度等。

键合强度检测项目

键合强度测试

键合强度检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；

4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

5、签约（双方确定--签订保密协议）；

6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；

以上是键合强度检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。