芯片焊点超声检测，焊点质量第三方检测机构

焊点:把铅皮固定在木工上的装置，在用铅皮覆盖的坚板上作一小孔，用宽缘螺丝把铅皮固定在孔中，再在里面填充焊料。

焊点检测项目

外观质量、外观检查、X-ray检查、金相切片分析、强度(抗拉、剪切)、疲劳寿命、高温高湿、跌落实验、随机震动、可靠性、成分分析等。

焊点检测范围

电路板焊点、氩弧焊焊点、钣金焊点、不锈钢焊点、激光焊点、电池焊点、镀锌焊点、芯片焊点、铸铜合金焊点等。

焊点检测标准

1、 SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定

2、 DB44/T 1138-2013 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求

3、 SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法

4、 HB 6737-1993 高温合金电阻点焊和缝焊质量检验

5、 HB/Z 238-1993 高温合金电阻点焊和缝焊工艺

6、 ASME B16.23-2021 铸铜合金焊点排水配件：DWV

焊点检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；

4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

5、签约（双方确定--签订保密协议）；

6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；

以上是焊点检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。