封装材料检测机构

封装材料检测标准

1、BS EN 62788-1-2:2016 光伏模组使用材料的测量程序. 封装材料. 光伏封装材料和其他聚合材料的体积电阻率的测量

2、ASTM C1423-15 选择隔热用封装材料的标准指南

3、NF C57-788-1-2*NF EN 62788-1-2:2016 光伏模组使用材料的测量程序 第1-2部分：封装材料 光伏封装材料和其他聚合材料的体积电阻率的测量

4、GB/T 41203-2021 光伏组件封装材料加速老化试验方法

5、JIS K 7617:1998 摄影.冲洗过的照相材料.封装材料的照相活性试验

6、BS EN 50363-5+A1:2006 低压能源电缆用绝缘、有护套和封装材料 交联绝缘化合物

7、IEC 62788-1-7:2020 光伏组件用材料的测量程序.第1-7部分:封装材料.光学耐久性试验程序

封装材料检测范围

电子封装材料，芯片封装材料，led封装材料，半导体封装材料，光伏封装材料，柔性封装材料，封装基板材料，集成电路封装材料等。

封装材料检测项目

材质检测，气密性测试，吸水率测试，粘结强度测试，性能测试，老化测试，寿命测试，质量检测等。

封装材料检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；

4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

5、签约（双方确定--签订保密协议）；

6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；

以上是封装材料检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。