封装测试机构

封装测试标准

1、KS M 7137-1995 密封软包装测试方法

2、GB 51122-2015 集成电路封装测试厂设计规范

3、GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

4、GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法

5、SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法

6、BS EN ISO 12807:2021 放射性物质的安全运输 封装泄漏测试

7、GOST R 53888-2010 密封装置.防未经授权使用指示密封装置的测试方法.一般要求

8、SN/T 3480.4-2016 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备

9、DIN 55540-1 Beiblatt 4:1980-04 封装测试;预包装的填充率、产品密度变异系数的形式以及清洁产品包装的规定

封装测试范围

芯片、半导体、电路板、陶瓷、塑料、led封装、元器件、pcb等。

封装测试项目

封装测试、外观检查、尺寸测量、引脚连通性测试、功能性测试、温度老化测试、环境适应性测试、可靠性测试等。

封装测试流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；

4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

5、签约（双方确定--签订保密协议）；

6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；

以上是封装测试的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。