回流焊检测机构，第三方CMA检测中心

回流焊接是表面黏着技术（SMT）将电子元件黏接至印刷电路板上Zui常使用的方法，另一种方式则是透过通孔插装（THT）来连接电子元件。

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。

回流焊检测范围

无铅回流焊、气相回流焊、小型回流焊、真空回流焊、台式回流焊、通孔回流焊、贴片回流焊等。

回流焊检测项目

物理性能、机械性能、稳定性、强度、抗冲击、疲劳试验等。

回流焊检测标准

1、IPC TA-722 SECTION 6 一般回流焊

2、DVS 2613-2004 回流焊温度曲线优化

3、T/BIE 003-2023 通孔回流焊接技术规范

4、IPC 7711 3.8.5-1998 J-铅去除热气回流焊系统

5、T/BIE 004-2023 通孔回流焊接技术规范团标

6、T/CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范

7、IPC 7530A CHINESE-2017 大批量焊接工艺（回流焊和波峰焊）的温度曲线指南

8、T/GDCKCJH 053-2021 回流焊、波峰焊隧道炉温度性能要求与检测方法

回流焊检测流程

1、联系/咨询工程师，详细沟通了解检测需求；

2、工程师根据检测项目及检测需求进行报价；

3、双方确定签订合同及保密协议；

4、寄样/取样，开始检测；

5、完成检测，出具检测报告，进行后期服务；

以上是回流焊检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。