芯片是半导体元件产品的统称，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

芯片检测标准

1、GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法

2、GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

3、GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范

4、GB/T 36357-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范

5、GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片

芯片检测项目

冲击试验、离心加速试验、机械试验、振动试验、引出线抗拉强度试验、引出线弯曲试验、引出线易焊性试验、温度试验、湿热试验、盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验、核辐射试验、长期寿命试验、加速寿命试验等。

芯片检测流程

1、沟通需求：了解待检测项目，确定检测范围；

2、报价：根据检测项目及检测需求进行报价；

3、签约：签订合同及保密协议，开始检测；

4、完成检测：检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体可咨询检测顾问；

5、出具检测报告，进行后期服务；

以上是有关芯片检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询清析技术研究院工程师帮您解答，可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分检测、成分分析、配方还原、未知物分析等检测技术服务。